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cờ bạc trực tuyến:芯片巨头们转战东南亚,地缘格局或加速产业链“南向”迁移

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分类:科技

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过去两年,全球半导体芯片短缺成为焦点。另一方面,大流行带来的供应链冲击和前所未有的需求已经在全球范围内以及一些关键行业引发了短缺,所以芯片巨头们纷纷采取行动来预防和缓解这样的短缺。东南亚,正成为芯片巨头押注的“宝地”。


东南亚具有独特的中立区域定位,拥有完善且多样化的半导体生态系统,并深度融入全球价值链。细数东南亚各国,新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港。菲律宾、马来西亚、泰国、越南和印度尼西亚拥有熟练的劳动力和人才基础,可以为复杂芯片的后端制造提供支持。东南亚各国,迎来了芯片巨头们的多元化投资。


1、新加坡——制造重镇


新加坡是重要的半导体制造基地。它是美光全球运营总部、三个内存晶圆厂以及一个组装和测试设施的所在地。它也是英飞凌亚太区总部的所在地,负责管理包括研发、供应链、销售和营销在内的关键职能。同时,GlobalFoundries 和 UMC 都在新加坡设有晶圆厂,生产最高40nm工艺的芯片。包括日月光和长电科技在内的大型 OSAT 公司也在新加坡设有组装和测试工厂。



据商业时报7月份的估计显示,全球芯片制造商在新加坡的投资接近 2000 亿美元,以降低风险并提高供应链弹性。今年以来的各大厂投资主要有:


法国晶圆制造商 Soitec 2022年7月表示,它将投资4亿欧元扩建其新加坡巴西立工厂的规模,到 2026 年,该补充将使 Soitec 能够生产 200 万片 300 毫米晶圆,占其全球产能的三分之二。


美国的晶圆代工厂格芯宣布投资40亿美元扩大其制造能力,今年6月格芯表示已开始搬入其新工厂,该工厂预计将在 2024 年初达到满负荷生产,并将其在新加坡的产能提高到每年150万片300 毫米晶圆。


台湾半导体公司联华电子在2022年2月表示,将投资50 亿美元在新加坡新建一家工厂,生产 22 和 28 纳米芯片,以利用 5G 和汽车电子产品的需求。该工厂位于巴西立现有的 300 毫米晶圆厂旁边,预计在 2024 年底开始生产时,月产能将达到 30,000 片晶圆。


2、马来西亚——封测厂重镇


马来西亚槟城被称为东方硅谷,已成功转型为马来西亚领先的电气和电子 (E&E) 中心,根据SEMI数据显示,马来西亚槟城在全球半导体行业后端产量约占8%,成为全球领先的微电子组装、封装和测试地区。


2022年11月10日,日月光在马来西亚槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工,马来西亚日月光 (ASEM) 的新工厂将包括 2 座建筑(4 号和 5 号厂房),建筑面积为 982,000 平方英尺,位于峇六拜自由工业区,该厂的核心焦点是高需求的包装产品类型,包括铜夹(copper clip )和图像传感器。


除了封测领域之外,马来西亚还有一些元器件以及功率半导体生产大厂。


MLCC大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)在2022年9月21日宣布,因看好今后MLCC需求将持续扩大,因此将投资约180亿日元、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD.」内兴建MLCC新工厂,该座新厂预计于2023年3月完工。


目前,博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到 2023 年,该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。


2022年7月15日,英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂举办了奠基仪式,该工厂投资超过 80 亿令吉,将显著增加公司的SiC和GaN的功率半导体制造能力,预计该工厂将于 2024 年第三季度完成建设。


Lam Research是第一家在马来西亚设立制造工厂的晶圆制造设备制造商,也是公司最大的一家制造工厂,下图是Lam Research在峇都加湾建造的新制造厂,建筑面积达 800,000 平方英尺,投资额为10 亿令吉。据semianalysis的估算,Lam Research未来超过1/3的制造能力将在马来西亚。


不过随着扩产建厂在马来西亚的实施,马来西亚面临的一大挑战是工人短缺。马来西亚半导体工业协会(MSIA)于2021年11月对其80名成员进行的一项调查得出结论,该行业紧急需要至少30,000名工人。


3、日本半导体厂商纷纷扎根泰国


泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地。在印刷电路板 (PCB) 市场中,泰国就是世界第七大出口国。泰国尤其是日本半导体厂商“喜爱”,索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。泰国是日本企业进行长期投资的聚集地。除此之外,恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。


索尼是全球最大的图像传感器制造商,控制着大约一半的市场份额。2022年11月13日,索尼集团将投资约100亿日元(7070 万美元)在泰国中部的生产基地内设立一家半导体工厂,该工厂将于 2025年3月结束的财政年度开始运营,主要用于制造图像传感器。索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端流程,它现在计划在日本的工作重点放在前端处理上,并让其泰国业务接管其余部分。


村田是世界上最大的电容器供应商,电容器是在智能手机和其他设备中存储和释放电荷的微小部件,村田也是苹果的零部件制造供应商。2022年11月14日,村田宣布,已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂,这也是村田首度在泰国生产MLCC产品,新工厂耗资120亿日元,将于2023年10月投入运营,旨在平衡日本、中国和东南亚之间的生产。在此前村田在泰国就经营着一家生产传感器和其他电子设备的工厂。


电子陶瓷之王京瓷于2021年11月宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作。


泰国拥有庞大的人力资源库,目前有750,000人在泰国从事电子电气行业工作,政府正在积极加紧努力提高劳动力技能,以支持快速变化的技术。还提供额外的税收优惠,以鼓励公司参与人力资源开发。降低劳动力成本是获得竞争力的关键因素,因此在劳动力成本相对较低的泰国开展业务将大有裨益。


而在此前,泰国也出台了半导体的激励措施,泰国投资委员会 (BOI) 表示,前 3 年研发支出不低于其总销售额的 1%,或不低于2 亿泰铢的公司将获得最多 5 年的额外企业所得税豁免,额外的年数取决于关于研发投入的金额。对于在主营业务中增加研发投资的公司,最长的联合免税期为13年。


4、越南成为半导体产业新“落脚点”


越南因毗邻中国而成为制造企业的第二选择。越南不是半导体行业的新来者,该国第一家半导体工厂Z181成立于1979年,在冷战期间向东方集团生产和出口半导体元件,苏联解体和随之而来的贸易禁运结束了该国发展半导体能力的首次尝试。


然而,进入全球半导体价值链的愿望依然存在。为了吸引高科技的投资,越南的产业和技术政策一直给予高科技项目最高的奖励,包括减免企业所得税和销售税以及免征土地租金。越南还拥有世界上最开放的经济体之一,拥有 15 个自由贸易协定,譬如,2015年,越南和韩国签订了越南-韩国自由贸易协定(VKFTA)。根据 VKFTA,越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目,这也促使韩国半导体巨头三星来越南建厂。



越南相对于其区域邻国的优势还体现在人才方面。超过40%的越南高校毕业生主修理工科,越南已跻身工科毕业生最多的10个国家之列。半导体企业可以以相对较低的成本拥有年轻的工程人才。


但越南的投资环境的弱点在于落后的基础设施、薄弱的知识产权执法、繁琐的程序、不发达的供应商网络和缺乏本地技能等。

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三星为世界上最大的内存芯片制造商生产半导体。三星在泰国共拥有六家工厂,今年早些时候,三星向其位于Thai Nguyen的电子元件工厂注资9.2亿美元。2022年8月底,三星打算在越南再投资33亿美元,继续扩大在越南的业务,同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板,并计划在2023年7月正式开始批量生产。这33亿美元投资承诺中的一部分已经兑现,其中包括 8.41 亿美元用于三星电子胡志明市工商城(Samsung Electronics HCMC CE Complex,SEHC)和 11.87 亿美元用于三星电机(越南)有限公司(Samsung Electro-Mechanics)。


韩国厂商Hana Micron的主要业务是存储器半导体封装和测试,主要客户是三星电子和SK海力士。去年11月其从SK海力士手中拿下DRAM和NAND内存封装及测试后处理订单。据业界透露,该合约价值1万亿韩元,将持续到2027年。由于SK海力士内存半导体封装测试数量大幅增加,Hana Micron决定到2025年将其越南工厂的员工人数增加到3000人。


越来越多的投资者对越南市场的这一领域感兴趣。英特尔就是一个典型的例子。英特尔集团首席执行官帕特·基辛格今年5月会见越南政府总理范明政时表示,越南是充满活力的经济体,拥有近1亿人口的潜在市场,成为投资者具有吸引力的目的地。英特尔多年前投资10亿美元在越南建芯片组装测试厂,直到现在,该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。在近期与越南领导人举行会晤中,英特尔强调,将扩大在越南的投资规模,投资额比以往高出数倍。


2021年12月底,Amkor Technology签署了一项协议,将在北宁省建立一个价值 16 亿美元的半导体制造厂。北宁省是富士康、三星和佳能等全球制造商的所在地。在 Amkor第三季度收益电话上,Amkor表示,在越南的工厂项目正在按计划进行。


除了上述这些企业,在越南投资的还有EDA软件巨头Synopsys正在将其投资和工程培训从中国转移到越南。此外还有瑞萨、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司,不过项目规模都比较小。


5、印度加入全球芯片制造竞赛


众所周知,印度在设计芯片领域具有很大的优势,印度的班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一,被誉为“印度硅谷”。


国际半导体厂商在印度的扩张一直未停止。美国的半导体设备大厂应用材料最近投资 5000万美元在班加罗尔建立研发设施。应用材料已经在印度运营了20年,现在拥有一支6,000多人的团队,涵盖产品开发、运营和信息技术服务。


存储芯片大厂美光在印度迅速崛起,最近也在海得拉巴成立了印度研究中心,过去三年多的时间里,美光在印度的员工数已增至3500人,美光的目标是在未来几年内达到5000名员工。


而近些年来,印度有意要加入全球芯片制造竞赛。印度政府于2021年12月推出了一项价值7600亿卢比的激励计划,以吸引国际半导体和显示器制造商,以期将该国打造为全球芯片制造中心。印度在芯片制造商确实有部分优势,据印度IT和电子部长称,印度有近5.5万名设计半导体工程师为不同的公司工作,占了全球芯片设计师的20%。而且,印度正在发展成为世界第二大消费市场,2021年价值为272亿美元,到2026年将达到640亿美元,这对于半导体厂家而言是不小的诱惑。


6、向“技术重镇”转变机遇与挑战并存


过去几十年,东南亚通过吸引外国直接投资 (FDI)和促进出口,与全球价值链和半导体制造业融合在一起,建成全球智能手机、汽车电子和医疗设备组装和测试的重要基地。因此,东南亚地区的电子元件出口得以较快速增长,其中越南增长最快。而菲律宾的最大宗出口商品就是半导体,占比达60%以上。为了保持竞争优势,东南亚国家正在努力吸引更多产业投资。


例如泰国最近批准了半导体投资的税收优惠政策,对晶圆制造等前端资本和技术密集型制造业给予达10年的税收减免等。另外,2021 年 3 月,菲律宾总统签署《企业复苏和企业税收激励(CREATE)法案》,其中包括包括将企业所得税降低5—10个百分点至20%—25%。而采取类似政策的越南更剑指建成数字经济国家,到2025年将占其GDP的20%,到2030年将达到30%。


在市场发展方面,东南亚的半导体产业发展也有其自身特色。根据《财富商业洞察》的报告,电动汽车的人工智能、辅助驾驶系统、面部识别、导航和个人助理等,为主要的东盟市场参与者创造了充足的市场机会。另外,预计存储芯片将引领半导体细分市场,网络和通信将成为应用领域主流,而具有物联网安全设备安全功能的芯片将是市场发展的主要趋势。


当前,随着多国经济较快发展,东南亚“两头在外”的发展模式也使得该地区的电子产品出口专业化较高。日前,针对出口份额视角,调研机构IHS Markit发布了电子行业重要子部件的相对比较优势指数或RCA指数。其中,半导体和电子元件RCA值最高的是中国台湾(8.4),其次是马来西亚(6.7)和菲律宾(5.8)。整体来看,东南亚多国的数值均高于中国大陆(1.4)和日本(1.6)。


值得一提的是,东南亚的半导体产业发展也得益于与中国有非常密切的联系,甚至离不开中国。目前,在半导体贸易作为双边贸易中最重要的部分背景下,中国已经成为东南亚的重要市场和零部件采购地。据集微网此前援引业内人士的分析,想开拓越南市场的国际半导体巨头,就是看重越南紧邻全球最大的工业制造国中国,可以获得稳定的关键设备零部件的供应。


基于此,东南亚多国计划“从代工生产转向技术重镇”。不过,其中难免困难重重。作为资本、技术和知识高度密集型业务,半导体的研发和制造需要完整的产业链各方面支持。但现阶段,东南亚地区对国外企业的依赖程度非常高,发展半导体产业的途径比较单一,主要从事封测等劳动密集型且处于产业链底端位置的业务。而这很可能是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。


与此同时,缺乏知识产权保护也阻碍了东南亚半导体产业的发展。据《财富商业洞察》的报告称,为了实现创新和高价值的半导体出口商品和服务,东盟国家需要设计一个强有力的知识产权保护框架,并深度融入全球和区域研发(R&D)网络和制造价值链。而无论是知识产权保护还是技术积累和生态建设,都并非一朝一夕的事。由此,东南亚国家还有很多基础建构需要打牢。


此外,廉价劳动力作为竞争力因素的时代正在过去,而教育、培训和基础设施等构成未来竞争力的要素。作为现代尖端科技的核心竞争力,半导体的人才培养是一个系统工程。但东南亚多国并无这方面的基础,极为紧缺的就是人才。另一方面,半导体产业中各个环节的技术差异较大,但每个领域都已经存在领先的国家。因此,东南亚国家想要追赶将会非常艰难。


7、地缘格局或加速产业链“南向”迁移


历史看来,“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业转移发展的一般规律。对于全球半导体产业发展的历史进程而言,半导体市场一直在不断地转换,产业转移依次从欧美到日韩,再到中国。但在全球半导体产业的新发展过程中,由于仍存在诸多掣肘,一些东南亚国家要实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”,势必需要一段漫长的时间。不过,国际地缘格局或将加速这一进程。


近年来,美国政府不断通过多种手段推动各国半导体企业与中国脱钩,因而一度出现中美“掐架”、“喂饱”东南亚的论调。


受此影响以及鉴于产业因素考量,美国企业在中国的投资收缩同时不断加大对东南亚地区的投资。目前,大多数在东南亚投资的外国半导体公司均来自美国,其中不乏英特尔、AMD、英飞凌、美光、德州仪器、高通和博通等行业巨头。例如,格芯去年便宣布投资40亿美元在新加坡建设新的晶圆厂,而安森美今年4月宣布将其全球配送中心由上海迁至新加坡。


相比之下,韩国和中国台湾的半导体公司在东南亚地区的投资并不多。其中,三星电子和 SK海力士尚未在该地区建立任何晶圆厂。但从长远来看,这些主要生产设施在本地或中国大陆的半导体公司或将分配生产投资,将部分生产扩展到东南亚,以应对贸易摩擦和疫情等影响。例如,台积电已表示不排除在新加坡增设工厂的任何可能性,而联电新加坡新厂已经动工。


对东南亚而言,如果说“印太经济框架”起的是“反向”推动作用,那么区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)起的就是“正向”推动作用。RCEP已于2022年1月1日正式生效,将降低成员国的采购和出口成本,降低高科技投资的不确定性。显然,此举将助力东南半导体在吸引外资和外贸上继续发展,并让让跨国公司更容易在该地区建立和使用本地供应链。


另外,值得注意的是,受长三角防控疫情的影响,4月中国芯片产量曾降至两年低点。据《南华早报》日前的报道,天风证券分析师宋雪涛在一份研报中写道:“该地区不稳定的产量导致很多公司失去了海外订单。”据其估计,该地区约40%的半导体公司正在考虑将其制造能力转移到韩国、日本、中国台湾和东南亚国家。这或在某种程度上利好东南亚的半导体发展。


一定程度上,正如“经济基础决定上层建筑”。“两头在外、大进大出”的经济发展模式,也使东南亚国家在地缘格局问题上“两头讨好同时力图部分中立”。例如东南亚对中国主导的RCEP积极响应,同时对美国推动的“印太经济框架”报以热情。对此,东南亚各国真正有兴趣的或是寻求扩大全球半导体供应链和产业升级的机会,但将对美孤立中国的议题谨慎划清界限。


结语


过去几十年,东南亚通过吸引外国直接投资、促进出口和融入全球价值链,进入了半导体制造业。如今,乘着半导体供应链发生转变的洪流,东南亚各国正在持续吸引大量外资的投入,东南亚半导体生态系统的未来似乎充满着希望。


来源:半导体行业观察,爱集微APP

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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