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新二皇冠最新手机登录(www.99cx.vip):《科技》TrendForce:第4季MLCC厂BB Ratio降至0.81

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受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,TrendForce预期,第4季MLCC供应商平均BB Ratio将下滑至0.81,不过车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解下,拉货动能稳健,成为供应商明年主要营运重点。

11月起,村田、三星、国巨等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单,显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持续调节库存,近期已回归健康水位;值得一提的是,第3季中国现货市场积极削价抢单的贸易商,近期开始出现停止报价供货,导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援,此举意谓著中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。

不过,尽管第四季后,贸易商削价倒货恶性竞争有机会减少,然根据TrendForce调查,截至11月上旬,MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天,而通路代理商端平均库存也落在90~100天,若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周,距离整体市场平均健康水位120天仍有一段距离。

TrendForce表示,过往ODM应是趋近零库存的状态,但近期中国疫情再度复燃,ODM对防疫备料库存将更难以松手,加上明年首季需求恐受经济活动低迷影响,呈现淡季更淡的市况,因此ODM在订单需求不增、库存不减夹击下,庞大库存成本积压,恐难避免ODM采购将积极要价。

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相对的,据TrendForce调查,供应商体认到即使连续两季度的有感降价,也难以推升ODM拉货力道;同时,在面临财报压力,以及多数消费规中、低容值品项报价已无利可图的情形,供应商对降价态度转为保守,并以持稳价格水位,守住利润让公司得以顺利渡过产业寒冬是首要任务。

TrendForce指出,全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通膨阴霾与升息压力,加上中国二十大会议后,政府坚守严格防疫政策不松绑,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空;因此预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第4季MLCC供应商平均BB Ratio将下滑至0.81。

展望2023年,在全球经济仍处疲弱、地缘政治纷争以及中国坚持清零防疫政策,终端消费需求翻转时程恐向后推迟,然而,车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解下,拉货动能稳健,成为供应商明年主要营运重点。

再者,韩厂三星SEMCO配合集团2023年大战略规划,从半导体、面板、被动元件、相机模组等事业部,全力扩展全球车用市场业务,2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能);日厂村田车用产能扩建持续每年10%成长,明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能),总产能来到250亿颗(月产能),龙头地位稳固。

此外,台厂国巨(2327)在引进Kemet车规MLCC技术下,预计明年第2季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。

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